临沂异型材设备价格 AMD回击英特尔：Panther Lake“包袱”太重，不适掌机

IT之家 1 月 9 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间临沂异型材设备价格，AMD 与 Intel 在掌机芯片域的竞争，演变为激烈的言语交锋，双方展开了新一轮的舆论博弈。

这场争端的导火索源自英特尔高管 Nish Neelalojanan 的尖锐指控，他毫不留情地抨击目前主导掌机市场的 AMD，表示：“他们（AMD）在兜售‘老古董’芯片，而我们则在销售为这一市场设计的新处理器”。

这一言论意在攻击 AMD 在掌机处理器上缺乏真正的架构创新临沂异型材设备价格，暗示其仅仅是在利用旧技术“炒冷饭”。

面对竞争对手的质疑，AMD 客户业务高级总裁兼总经理 Rahul Tikoo 在一次圆桌采访中做出了强硬回应。Tikoo 并没有回避 Intel 的指责，而是直接将矛头对准了 Intel 的竞品 Panther Lake 移动芯片。

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他表示，Panther Lake 携带了“过多的包袱”（too much baggage），让其根本不适对功耗和发热其敏感的掌机使用场景，这里的“包袱”可能暗指 Intel 芯片在架构复杂、功耗控制或遗留技术债务方面存在的问题。

为了证明己方观点的客观，Tikoo 并非仅停留在口头反驳上。报道指出，AMD 甚至拿出了一项“实验室测试（lab test）”的结果来支持其关于 Panther Lake 不适用的论断，IT之家查询相关资料，暂未发现具体的测试数据和方法细节。