运城隔热条PA66 马斯克吹爆的AI5芯片：最初上车Model Y

快科技 7 月 15 日音书，据报谈，三星已完成特斯拉下代 AI5 FSD 芯片量产版流片，将在其 2nm 工艺节点上量产运城隔热条PA66，批搭载车型可能为 Model Y 和 Cybercab。

特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克曾裸露，其综能较前代 AI4（HW4.0）进步约 40 倍，中枢宗旨爆发。

据位晶圆厂工程师显现，三星已完成 AI5 芯片量产版流片，准备在其 2nm 工艺节点上为特斯拉新车型量产该芯片。

特斯拉可能会在 Model Y 和 Model 3 等热点车型的新分娩批次中搭载 AI5 FSD 沟通机，而非恭候下次改款再引入。

当今 2026 款 Model Y 搭载的 AI4 芯片经受 5nm 工艺制程运城隔热条PA66，而 AI5 芯片流片经受的是三星 2nm 节点，此前外界预期 AI5 将使用 3nm 工艺，2nm 节点的音书因此激发眷注。

原沟通发 2nm 工艺的是 AI6 惩处器，但 AI6 要到 2028 年才会插足特斯拉车辆和机器东谈主家具线。

此外，塑料挤出设备三星位于好意思国泰勒的晶圆厂本年可能尚未按沟通完工，因此该工程师显现的音书可能意味着初期仅有少许芯片产出。

马斯克此前说明，三星将在 2026 年为特斯拉提供 AI5 芯片样品和少许量产单位，但大规模量产要比及来岁。

从规格来看，AI5 芯片的有效算力为 AI4 的 5 倍，内存容量进步 9 倍。

针对全自动驾驶（FSD）和神经网罗职责负载，AI5 的理速率可达 AI4 的 40 倍，模范任务功耗在每颗芯片 150W 至 250W 之间。

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